Aká je metóda PCBA?

1, SMT

Tlač pripájania spájkovania je prvým krokom PCBA. Spásová pasta je presne potiahnutá na podložke PCB s obrazovkou. Spásová pasta sa používa ako médium na spojenie kolíkov a vankúšikov elektronických komponentov v následnom zváraní a jej presnosť tlače ovplyvňuje kvalitu zvárania komponentov dosky obvodov mobilných telefónov.

Montáž komponentov a pribúdanie spájkovania:

Komponenty povrchovej montáže sú presne umiestnené na podložku PCB, ktoré dokážu spracovať rôzne komponenty pri vysokej rýchlosti a vysokej presnosti. Z toho sú inštalované kapacita čipov a odpor základnej dosky počítača. Po prepojení dosky pripevneného obvodu sa spájka tapí a stuhaví, takže kolíky komponentov a vankúšikov sú pevne spájkované. Vyžaduje sa regulácia teploty, aby sa zabezpečila kvalita a zabránila virtuálnemu spájkovaniu a skratu.

2, ponor

Plug-in: Pre komponenty, ktoré nemožno nainštalovať technológiou Surface Mount Technology (ako sú veľké elektrolytické kondenzátory, transformátory atď.), Vložte kolíky do zodpovedajúcich otvorov dosky DPS rukou alebo doplnkovým strojom.

Spájkovanie vlny: Doska DPS vložená do komponentu prechádza cez vlnové spájkovacie zariadenie a kolíky kontaktujú s vrcholom vlnového vrcholu tvoreného topiacim sa spájkou v zariadení na dokončenie zvárania.

3. Fáza detekcie a ladenia

Inšpekcia vzhľadu: manuálne alebo pomocou zariadenia automatickej optickej kontroly (AOI), skontrolujte, či je inštalačná poloha komponentov na doske obvodu správna, či je zváranie dobré a či existujú zrejmé chyby, ako je skrat, otvorený obvod a chýbajúci obvod a chýbajúci obvod a chýbajúci obvod a chýbajú časti.

Test elektrického výkonu: Používajte profesionálne testovacie zariadenia.