Aký je proces SMT PCBA?

• SMT (Technology Surface Mount), konkrétne technológia Surface Mount Technology, je najobľúbenejšou technológiou a procesom v priemysle elektronických montáž. Hrá zásadnú úlohu pri výrobnom procese PCB (zostava dosky s tlačenými obvodmi). Jednoducho povedané, PCBA je komponent, ktorý nainštaluje rôzne elektronické komponenty na dosku s tlačenými obvodmi (PCB) a SMT je kľúčový proces na realizáciu tejto inštalácie.

Spájkacia pasta tlačiareň

• Toto je prvý krok v procese SMT a je ako vybudovať „základ“ pre PCBA. Po prvé, DPS je opravený na pracovnom stole tlačiarenského lisu. Potom sa spájka pasta (pasta zliatiny prášku a toku) vytlačí cez oceľovú sieť (tenký plech so špecifickým otváracím vzorom) do DPS, kde je potrebné spájkovať komponenty. Tento proces si vyžaduje presnú kontrolu nad množstvom spájkovacej pasty a polohy tlače, rovnako ako maliar aplikuje farbu na plátno s presnosťou. Ak je množstvo spájkovacej pasty príliš veľká, v nasledujúcom procese zvárania môžu vyskytnúť problémy, ako je skrat; Príliš málo spájkovacej pasty môže viesť k slabému spájkovaniu.

Držiak komponentu

• Po dokončení tlače spájkovacej pasty vstúpi do vzrušujúcej fázy montáže komponentov, ktorá je fázou, v ktorej PCBA začína „pridávať tehly a maltu“. Stroj na držiaky, ktorý je ako super flexibilný „škriatok“, môže vytiahnuť rôzne komponenty s povrchovým držiakom (SMD) z materiálového pásu alebo dosky materiálu s vysokou rýchlosťou a presnosťou a presne pripevniť na spájkovaciu pastu vytlačenú na polohe PCB podložky . Tieto komponenty sa líšia veľkosťou od malých triesok po mierne väčšie kondenzátory, rezistory atď. Stroj na umiestňovanie pracuje s extrémnou presnosťou a zabezpečuje, aby bol každý komponent nainštalovaný presne tam, kde by mal byť, s najmenším okrajom chýb, rovnakým spôsobom, ako stavební robotníci umiestnia každý jedinečný kúsok muriva presne do stavebnej štruktúry.

Spájkovanie

• Keď sú komponenty presne namontované na DPS, uvedie to „zváraciu skúšku“ - zváranie reflow. Tento proces je pre PCBA ako „krst s vysokou teplotou“, takže spájka Paste sa topí pri vysokej teplote, aby sa spájali kolíky komponentov a vankúšikov na DPS pevne. V zváraní sa teplota postupne zvyšuje a klesá podľa predvolenej krivky. Keď teplota stúpa do bodu topenia spájkovacej pasty, spájka sa stane tekutá a pod účinkom povrchového napätia vyplní medzeru medzi kolíkom komponentu a podložkou, čím sa vytvorí dobré elektrické spojenie. Keď teplota klesne, rozlíšenie spájkovacej pasty sú komponenty pevne pripevnené na DPS, podobne ako kovové diely po kovaní vysokej teploty, pevne a pevne pripojené.

3. Inpekcia a opravy

• Po prvých niekoľkých procesoch sa PCBA predbežne vytvorila, ale nedá sa „brať na ľahkú váhu“. Nasleduje prísne testovanie, ktoré je pre PCBA ako „vyšetrenie celého tela“. Automatizovaná optická inšpekcia (AOI) môže skontrolovať, či je montážna poloha komponentov správna, či existujú chýbajúce komponenty, či je zváranie spájkovacej pasty dobré a ďalšie možné problémy. Ak sa nájde chybná PCBA, je potrebné ho opraviť. Oprava je ako „vytvrdzovanie“ chorého PCBA. Technici budú používať špeciálne náradie a vybavenie na opravu chybných častí, ako je napríklad predkladanie zlých spájkovacích kĺbov alebo výmena poškodených komponentov, aby sa zabezpečilo, že každý PCBA môže spĺňať normy kvality skôr, ako bude možné prejsť na ďalší výrobný odkaz alebo sa dodať do zákazník.

4. Celkovo je technológia SMT presným a komplexným systémom vo výrobnom procese PCBA. Od konštrukcie zakladania spájkovacej pasty tlače až po starostlivé usporiadanie montáže komponentov až po kľúčové fúziu zvárania reflow a konečnú podporu detekcie a opravy je každé spojenie úzko spojené a vzájomne prepojené. Presná implementácia a efektívne spojenie každého spojenia môžu zabezpečiť vysokokvalitný výstup PCB, spĺňať prísne požiadavky elektronických výrobkov pre výkon, stabilitu a spoľahlivosť, aby sa podporil nepretržitý rozvoj celého elektronického priemyslu a položil solídny Nadácia pre narodenie mnohých špičkových elektronických výrobkov.